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KLA公司为ICS提供先进软件解决方案
ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多
“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
通过制造商了解印度PCB产业
作为PCB行业一员，我一直对了解世界各地的公司很感兴趣。当我采访印度Fine-Line Circuits Ltd公司董事总经理Abhay Doshi时，我认为此次采访是了解他、他的公司以及整个印度PC ...查看更多
通过制造商了解印度PCB产业
作为PCB行业一员，我一直对了解世界各地的公司很感兴趣。当我采访印度Fine-Line Circuits Ltd公司董事总经理Abhay Doshi时，我认为此次采访是了解他、他的公司以及整个印度PC ...查看更多
关于印制电路用覆铜箔板性能安全认证要求变更的通知
各相关单位： GB/T 4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》已发布，并将于2022年10月1日实施，新版标准自实施之日起替代GB/T 4725-1992《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布 ...查看更多
CCLA成功举办2022年中国覆铜板行业高层论坛
2022年6月24日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、浙江花园新能源股份有限公司承办的“2022年中国覆铜板行业高层论坛”，在浙江省东阳市东阳花园&ldq ...查看更多
